财联社
财经通讯社
打开APP
16:22:34【久日新材：有光刻胶产品可用于CoWoP封装技术】
财联社8月6日电，久日新材在互动平台表示，公司有光刻胶产品可以用在CoWoP封装技术，可用于CoWoS封装技术的产品目前尚在客户端测试中。
久日新材-4.86%
互动平台精选 久日新材
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-08-06 16:22:34 2844907 阅读
延伸阅读
久日新材：正合作开发可用于高端光刻胶的阳离子光引发剂 瑞联新材：目前公司储备有多款光刻胶材料产品 部分光刻胶单体材料已量产 容大感光：公司向胜宏科技供应的主要是PCB光刻胶系列产品 泰和科技：公司光刻胶酚醛树脂产品已小批量销售 晶瑞电材：ArF光刻胶已小批量出货 思泰克：拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域 五连板兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂业务目前仅处于送样测试阶段 尚未签订供货合同 3连板兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段 在C919刹车片用浸渍树脂的销售规模较小 国风新材：感光型聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发处于研发阶段 容大感光：湿膜光刻胶领域 公司产品约占国内市场50%左右份额
商务合作
热门解锁
【电报解读】我国成功研制出三维多层片上电容！分析师强Call电容正成为继HBM之后的算力新瓶颈，随着英伟达推动GPU算力代际跃迁，其具备复制HBM涨价的核心条件，这家公司产品主要配套铝电解电容器 我国成功研制出三维多层片上电容！分析师强Call电容正成为继HBM之后的算力新瓶颈，随着英伟达推动GPU算力代际跃迁，其具备复制HBM涨价的核心条件，这家公司产品主要配套铝电解电容器，另一家主要产品包含电容隔膜材料。
【机构龙虎榜解读】PCB铜箔+有色，铜箔高端产品年产量超2.46万吨，同比大幅增长186%，募投项目主要生产HVLP和HTE等PCB铜箔，其中HVLP高端铜箔实现首次出口，机构大额净买入这家公司 ①PCB铜箔+有色，铜箔高端产品年产量超2.46万吨，同比大幅增长186%，募投项目主要生产HVLP、RTF和HTE等PCB铜箔，其中HVLP高端铜箔实现首次出口，机构大额净买入这家公司；②物理AI+具身智能+机器人，积极布局物理AI新业务，创新研发链式具身智能多元工具组合，涵盖具身机器人导览扩展背包、具身智能数据仿真等三大核心产品线，这家公司获净买入。
【财联社早知道回顾】市场风格快速切换 栏目丰富“武器库”多维分析应对不同行情节奏 电子特气人气公司解读后强势4连板 ①调整行情中追踪主力资金流向，抱团资金背后逻辑深度解析，电子特气人气公司解读后强势4连板； ②物理AI概念持续活跃，栏目追踪行业巨头动态并解读，提及焦点公司区间最高涨38.38%； ③一表精选栏目本周梳理的优质资讯，CPO、AI、半导体等方向热门公司上榜，多家公司5日最高涨幅超10%。
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消