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17:01:19【新恒汇:公司物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片】
财联社8月5日电,新恒汇在互动平台表示,公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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2025-08-05 17:01:19 2669493 阅读
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