①本周（8.30-9.5）国内共发生84起投融资事件，环比减少6.67%；已披露的融资总额约40.24亿元，环比增加39.09%。
                                    ②先进制造、医疗健康领域活跃度居前；集成电路披露的融资总额最多，约16.10亿元。
                                    ③曦智科技完成超15亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周国内共发生90起投融资事件，环比增加4.65%；已披露的融资总额约28.93亿元，环比减少15.56%。
                                    ②先进制造、医疗健康、企业服务等领域活跃度居前；先进制造披露的融资总额最多，约8.60亿元。
                                    ③梅卡曼德完成近5亿元新一轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

①本周国内共发生86起投融资事件，环比增加16.22%；已披露的融资总额约34.26亿元，环比增加41.57%。
                                    ②医疗健康、先进制造、集成电路等领域活跃度居前，集成电路披露的融资总额最多，约11.90亿元。
                                    ③芯擎科技完成超10亿元B轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。