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21:25:36【三星计划10月完成采用新散热技术的2纳米芯片质量测试】
《科创板日报》1日讯,三星电子将在2纳米芯片Exynos 2600上引入HPB“热传递阻隔”封装技术以防止过热,三星计划于今年10月前完成搭载该技术Exynos 2600的质量测试。若开发顺利推进,预计该技术可从Galaxy S26系列开始实现量产应用。 (Zdnet)
半导体芯片
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2025-08-01 21:25:36 2831266 阅读
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