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A股三大指数7月份齐收涨且均录得月线3连涨。行业方面，7月A股31个申万一级行业中，有28个行业录得上涨，占比超九成。其中，钢铁受益于“反内卷”预期涨幅最大，达16.76%；医药、建筑材料紧随其后，涨幅均超13%。
7 月，《风口研报》以“前瞻产业趋势+动态题材追踪+深度价值挖掘” ，构建从“市场研判”到“分析落地”的完整闭环。无论是AI硬件的持续发酵、高端制造的升级突破，还是“创新药”的复苏信号，栏目始终站在产业最前沿，用专业调研与逻辑拆解，为用户捕捉多维度投研主线：
PCB 产业链闭环：从上游材料（中材科技、德福科技）到设备（大族数控，7月23日覆盖，PCB 专用设备获头部企业批量订单，最高涨幅61.03%）、下游应用（鹏鼎控股，AI - PCB 技术储备 + 海外算力拓展，最高涨幅 46.01%），构建“全产业链覆盖”体系。
高端制造细分：瞄准人形机器人、固态电池等增量赛道。7月2日覆盖唯科科技（前瞻 PEEK 丝杠、电子皮肤等人形机器人环节） ，契合“人形机器人产业化提速”预期，区间最高涨幅 30.01%；7月17日挖掘德龙激光（固态电池极片制痕绝缘设备获头部订单），卡位新能源+高端装备交叉领域，最高涨幅 45.90% ，提前锁定制造升级“硬科技”机遇。
创新药突破：7月10日覆盖舒泰神（聚焦高病死率疾病，多肽药物管线进入临床关键阶段，区间最高涨幅 34.92%），7月22日关注昂利康（抗肿瘤新药减毒增效验证，平台化研发能力凸显，区间最高涨幅 30.03%），用“研发管线进度+海外授权潜力”验证长期成长空间。
接下来就结合近期的优质案例，来盘点如何利用优质资讯快速掌握市场热点。
【一】AI带动PCB不断升级！这家PCB耗材龙头满产满销获资金追捧，股价创历史新高
7月3日17:30，《风口研报》筛选“鼎泰高科”公司研报进行了深度梳理，聚焦其在AI驱动 PCB 升级浪潮下，于高性能耗材细分领域的独特布局与发展潜力：
一、AI升级驱动高性能钻针需求爆发
AI服务器因GPU并行数据处理需求激增，推动PCB层数从12层向18层以上升级，对微钻精度、密度要求显著提升。公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，聚焦涂层技术革新，快速迭代高精度微钻产品。2023年全球PCB钻针销量市占率达26.5%，国内月产能8500万支且满产满销，充分承接AI驱动的高性能钻针需求。
二、产品结构优化赋能业绩高增
公司聚焦高端微小钻（0.2mm以下）及涂层钻针开发，2024年两类产品销量占比分别达21.12%、30.91%；研磨抛光材料营收1.51亿元（+30.7%），结构性优化成效显著。2025Q1归母净利润0.73亿元（+78.51%），扣非增速87.74%，主要源于高端产品占比提升、内部提效降本及期间费用控制，盈利能力持续增强。
三、产能扩张与技术沉淀巩固长期优势
国内产能满产背景下，泰国生产基地已逐步量产（当前钻针设备产能300万支，后续按需扩充），支撑全球化布局。同时，依托五轴工具磨技术沉淀，数控段差磨床年度出货量突破70台，市场占有率稳步提升，工具磨床业务有望成为第二增长极，技术优势与产能扩张共同夯实长期增长基础。
中邮证券吴文吉首次覆盖，预计2025-2027年收入21.30/25.22/29.87亿元，归母净利润3.28/4.19/5.28亿元，看好AI驱动下的业绩持续释放潜力。
【二】月内涨近6成！受益于AI服务器需求爆发，Ta实现高端电子电路铜箔突破获迎发展机遇
7月3日17:30，《风口研报》精选“德福科技”公司研报并展开深度梳理，重点聚焦行业拐点显现、技术突破进展等核心看点，具体内容如下：
一、锂电铜箔：行业底部反转，薄化驱动结构优化
锂电铜箔行业经历2023-2024年产能过剩、加工费下行及全行业亏损后，2025年迎来拐点：快充需求提升及断带率技术瓶颈突破，推动铜箔薄化趋势（4.5-5μm产品占比快速提升），公司作为头部厂商，高端产品放量直接受益，产品结构持续优化。
二、电子电路铜箔：AI驱动高端替代，量利双增
此前高端电子电路铜箔（如RTF、HVLP）市场由日企垄断，2024年AI服务器/数据中心需求爆发，叠加国产替代加速，公司高端产品进入认证及供货阶段：RTF-3适配高速服务器/MiniLED，HVLP1-2小批量供货英伟达/光模块，量利迎来修复周期。
三、高端铜箔：技术突破+客户认证，放量在即
公司聚焦高端铜箔研发，RTF-4进入客户认证，HVLP3通过日系覆铜板认证（2025年放量算力板），载体铜箔CIC1（3μm超薄）打破日本三井垄断（通过国内存储芯片龙头验证），技术优势转化为实际订单，高端产品进入放量周期。
中信建投许琳首次覆盖，预计2025-2027年归母净利润1.0/3.1/7.5亿元，同比增140%/217%/139%，对应PE 145/46/19倍，高增长与估值修复空间显著。
【三】18日涨超46%！AI-PCB领域的技术储备深厚+积极开拓海外算力领域，Ta二季度收入增速超预期只是开胃菜？
7 月 8 日 11:17，《风口研报》精选 “鹏鼎控股” 公司研报并展开深度解析，着重聚焦其技术储备优势及海外算力市场的突破性进展等核心看点，具体内容如下：
一、二季度收入超预期，新品+备货驱动产能利用率提升
鹏鼎控股6月营收28.9亿元（同比+36.4%、环比+11.2%），二季度合计营收82.9亿元（同比+28.7%、环比+2.5%），增速略超市场预期。招商证券鄢凡认为，增长主要源于16e新品发售及大客户为应对关税不确定性提前备货，推动产能利用率向上。但需关注二季度降价促销对毛利率的潜在压力，以及人民币升值带来的少量汇兑损失，或导致季度环比盈利承压。
二、AI-Capex加码，海外算力领域突破在即
公司紧抓AI服务器与终端“双向驱动”趋势，加速淮安基地高阶HDI/SLP产能扩产，泰国基地一期已建成，并推进海外主流AI服务器厂商认证及打样，预计下半年AI-PCB产能持续释放。技术端布局高阶高速混压厚板、功率芯片内埋等核心工艺，匹配GPU/CPU/NPU高速互联需求。2025年资本开支预算50亿元，预计2025-2026年产能扩张力度将超此前指引，为AI算力领域突破提供支撑。
三、中长期AI云管端共振，A客户创新驱动三年向上周期
2025-2027年为A客户创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人、AI眼镜等新品将推动软硬板设计理念与技术革新（工艺/材料/规格持续升级），带动终端AI化驱动的新景气。公司配合A客户进入新一轮资本开支扩张周期，同时拓展算力GPU/ASIC终端客户，非手机业务（AI服务器、车载、低轨卫星）有望成为远期增长新动能。鄢凡预计2025-2027年归母净利润41.4/50.4/59.5亿元（同比+14%/22%/18%），对应PE 20.7/17.0/14.4倍，看好传统业务AI化与新业务共振下的成长空间。
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