7月30日21:48《风口研报》精选“消费电子”产业研报并展开梳理，引用分析师观点指出：摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，芯片制程推进极限下单晶体管功耗不再下降，端侧AI落地加速导致单芯片功耗增加（以功耗换性能），热管理行业升级。端侧AI发展受散热限制，也将因散热突破释放更大潜力；传统被动散热（VC均热板、石墨烯等）接近物理极限，主流厂商前瞻储备主动散热技术。随着微泵液冷、微型风扇等技术成熟及成本优化，移动终端将进入主动散热时代，预计2030年手机主动散热渗透率30%、ASP44元时市场规模达200亿。微泵液冷和微型风扇两类技术被看好，提及A股相关公司思泉新材。7月31日，思泉新材收获20CM涨停。
