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三星电子:下半年HBM3E芯片销售将占逾90% 已向客户提供HBM4芯片样品
财联社7月31日电,三星电子表示,下半年HBM3E芯片销售将占逾90%,已向客户提供HBM4芯片样品,下半年AI芯片需求成长将加速;下半年DRAM价格将持续上涨;HBM3E芯片供应成长速度快于需求。
半导体芯片
HBM
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