打开APP
×
10:04
三星电子:下半年HBM3E芯片销售将占逾90% 已向客户提供HBM4芯片样品
财联社7月31日电,三星电子表示,下半年HBM3E芯片销售将占逾90%,已向客户提供HBM4芯片样品,下半年AI芯片需求成长将加速;下半年DRAM价格将持续上涨;HBM3E芯片供应成长速度快于需求。
半导体芯片
HBM
阅读 56195
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加