①CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择;②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性,满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求;③树脂是构成覆铜板的基体材料,在降低介电损耗的竞赛中,PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
①“能源强国”首次进入五年规划建议,2026年可控核聚变行业招标有望呈现“量级跃升”,这些环节是当前阶段主要受益者;②托卡马克装置价值量最高、技术壁垒最硬的三大部件;②全球氚年产量不足,这项技术被视为聚变堆的核心技术之一,也是目前各国攻关的重点;③托卡马克装置零部件价值量排序前三,这些环节将跟随建设需求逐步释放,相关供应商已经占据产业链核心地位。
①受AI终端预研和小规模试产影响,SoC芯片已出现需求回暖迹象,预计海外大厂明年年中或年底进入放量阶段,这家为国内AI眼镜SoC芯片领域最具竞争力的厂商;②除SoC芯片作为AI终端大脑外,还需传感器与执行层结合,这家企业为国内该领域龙头企业;③另外,存储、电源管理和无线通信模块同样有望受益AI终端未来爆发式增长,这些厂商为目前产业链内重要企业。
①燃气轮机大厂订单已排至4-5年,部分龙头企业开始拒接新订单,这家国内企业今年已向北美出货了上亿美元轻便型燃气轮机;②造成供应吃紧的关键瓶颈在于涡轮叶片产能不足且扩产滞后,且占燃气轮机整机价值量的四分之一,这家国内企业燃气轮机叶片出货量有望大幅提升;③除燃气轮机外,小型核反应堆是也是目前数据中心发电选项之一,这些核电相关企业业务也有望迎来该领域新的增长空间。
①商业航天未来行业价值扩张的主战场,这个环节市场规模远超火箭发射端与卫星制造端,年收入份额约占全行业的90%;②随着星座覆盖能力的完善,用户基数有望从百万级向千万级甚至亿级跨越,这些公司卡位系统集成与软件配套,有望迎接更广阔市场;③承担卫星信号落地、处理及接入骨干网的核心职能,这个细分行业覆盖了从物理信号接收到系统级管理的完整闭环,相关公司成功切入产业链条。
①低轨卫星的短寿命特点使其对成本敏感,这类电池相比主流卫星电池有望降低约60%,具有潜在上星优势,这家企业的参股公司已开展相关卫星试验;②目前大部分卫星使用薄膜砷化镓电池,占卫星成本的15%–20%,这家企业生产的砷化镓太阳能电池在各类卫星中广泛应用;③光伏业反内卷推动了钙钛矿等新技术的推进速度,这两家企业的钙钛矿设备订单显著增长。