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【金牌纪要库】CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动相关设备升级迭代
①CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择;②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性,满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求;③树脂是构成覆铜板的基体材料,在降低介电损耗的竞赛中,PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
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