①PCB+AI算力+封装基板,具备多种封装形式的封装基板技术能力,受益于AI技术演进及汽车电子需求延续,PCB业务产能利用率保持高位运行,这家公司获净买入;②玻璃基板+半导体芯片+PVD镀膜材料,产品主要是基于玻璃基板进行镀膜以实现半导体和光学性能,复合铜箔产品尚在中试研发阶段,材料可以应用于异质结、钙钛矿电池,机构大额净买入这家公司。
“杭州六小龙”之一的强脑科技以超13亿美元的估值寻求IPO前融资,当前公司已实现10万台产品量产,该公司曾代理销售过强脑科技的脑机接口产品,另一家正联合多方开展脑机接口国内消费级产品和医疗级产品开发。