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【机构调研】这家公司布局光模块芯片基座,为1.6T以上光模块大批量应用储备能力
下游应用多点开花,这家电接触材料制造商核心产品国内市场占有率超60%,公司启动2000万套光模块芯片基座/壳体材料项目建设,为1.6T以上光模块大批量应用储备能力。
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