成都士兰半导体封装二期项目奠基

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21:36 成都士兰半导体封装二期项目奠基

《科创板日报》26日讯，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目近日奠基。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，项目总投资15亿元。

半导体芯片

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