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财联社7月25日讯（记者 武超）随着AI算力对高端印制电路板（简称“PCB”）的需求快速增长，供应链企业的竞争也进入关键阶段。东山精密（002384.SZ）今日晚间公告，将投资不超过10亿美元，建设高端PCB项目。

财联社记者注意到，东山精密此笔10亿美元的投资，在印制电路板行业中属于大型投资规模，尤其在专业PCB制造商中是较少见的。

根据公告，东山精密董事会审议通过了《关于投资建设高端印制电路板项目的议案》，同意全资子公司超毅集团（香港）有限公司（简称“香港超毅”）或其子公司投资建设PCB项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求。预计项目投资金额不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。

本次投资聚焦的AI服务器/高速运算PCB，在相关行业发展下，需求快速增长。分析机构预测，2023-2028年全球AI服务器PCB市场复合增长率超30%。另外，单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5-7倍。驱动这一跃升的核心在于硬件架构升级：传统服务器PCB层数多为14-24层，而AI服务器已提升至20-30层，且对信号传输和散热性能提出更高要求。

公开资料显示，香港超毅隶属于东山精密超毅事业部（简称“Multek”），Multek是印刷电路板技术的领先增值制造商。在电子电路领域，东山精密已连续多年保持全球柔性线路板第二、PCB总规模第三的行业地位。

东山精密表示，本次投建项目，一是响应市场需求增长，Multek现有产能已难以满足客户未来的中长期需求，需通过新增产能快速填补市场缺口；二是推动产品结构升级，普通PCB产品竞争加剧，本项目聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产品的占比；三是匹配公司战略布局，通过扩大高端产能，Multek 可进一步巩固其在印刷电路板领域的领先地位。

行业方面，财联社记者据公开资料初步查询，近年仅英特尔、三星等国际IDM巨头，以及台系厂商臻鼎科技等有超过该笔金额的单笔项目投资。另外，国内龙头企业对高端PCB的产能竞争较为踊跃，沪电股份（002463.SZ）近日发布的公告显示，公司2024年第四季度规划的、总投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬启动建设。