成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

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08:34 成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

《科创板日报》25日讯，据江苏姜堰公众号，泰州姜堰高新区近日举行项目签约仪式，签约和总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目。分别由由成都芯盟微科技有限公司和泰州市百钻金属制品有限公司投资建设。

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