《科创板日报》7月23日讯（记者 陈俊清） 7月25日，由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”将在上海松江举行。

作为此次大会的重要组成部分，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目，有望成为集成电路行业思想碰撞的重要交流平台。

集成电路作为现代信息技术产业的核心基石，广泛渗透于人工智能、物联网、5G通信等前沿领域，是推动数字化变革的强大引擎。近年来，全球集成电路产业市场规模持续扩张。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程技术、异构集成、Chiplet等新兴技术成为行业发展的焦点；人工智能与大数据的爆发式增长，也为集成电路产业开辟了广阔的应用空间。

会议期间，来自科研机构、领军企业的行业专家和高管将汇聚一堂，围绕政策导向、技术创新、市场拓展、产业协同等关键议题展开深入交流，为集成电路产业发展提供前瞻性的思考与建议。

本次“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”设有主旨演讲、圆桌主题两大环节，复旦微电子学院院长、复旦微电董事长兼总经理张卫参与开场致辞。

其中，主旨演讲环节由中泰证券研究所电子首席王芳主持，国芯科技董事长郑茳将发表《RISC-V发展和国芯科技的创新实践》的主题演讲；力合微董事长、总经理刘鲲就“聚焦智慧物联，聚焦基础核心”作出分享；芯炽科技董事长董业民将进行主题为《建设“超越摩尔”集成电路产学研创新平台和生态》的演讲。

圆桌环节将汇集一众业内大咖，广东利扬芯片测试股份有限公司CEO张亦锋、上海光羽芯辰科技有限公司董事长兼CEO周强、上海孤波科技董事长兼CEO何为、深聪半导体（江苏）有限公司CTO刘珂、耀途资本创始合伙人白宗义、正海资本合伙人花菓、千乘资本合伙人方昕将以“人工智能时代的集成电路新机遇”为题，展开生动而精彩的观点分享。

7月25日，让我们共赴集成电路产业发展之约，探讨AI时代下集成电路产业的新机遇。