《科创板日报》23日讯，尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统DSP-100，并启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。该设备采用SLM（空间光调制器）技术，专为扇出型面板级封装（FOPLP）领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。