①芯德半导体近期完成约4亿元融资，资金将用于高端封测技术研发及生产。
                                    ②2025年5月，芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。

①基流科技所在AI Infra赛道，国内既有硅基流动、无问芯穹等初创企业，也包括阿里云、华为云等大厂；
                                    ②本次已是公司成立以来第7轮融资，并获得来自一线基金、产业资本与地方国资的多轮投资。

①京东一口气宣布领投三家具身智能企业的最新融资，包括千寻智能的Pre-A+轮、众擎机器人的A1轮，以及逐际动力的战略轮。
                                    ②积极布局具身智能的互联网大厂名单还在不断增加。从投资到自研，大厂们正竞相押注那些可能重塑自身基本盘的前沿技术。