①化工老旧装置摸底评估工作展开,20年以上装置淘汰更新有望进入实施阶段,这些细分环节拥有20%-30%的老旧产能,有望迎接供给侧出清;②高集中度是“反内卷”政策有效性的放大器,这些细分龙头占据主要市场份额,更容易就限产、挺价等自律行为达成共识并有效执行;③这个行业对于“反内卷”的短期反馈良好,近期产品价格已经开始回升,八、九月份传统需求旺季或迎来量价齐升。
①PCB行业的“CPO时刻”,CoWoP有望于2027年从实验室阶段步入小批量生产阶段,配合Rubin之后的下一代平台普及,这些公司已提前完成技术卡位;②AI PCB行业近期迎来积极变化,英伟达Rubin Ultra“正交背板”正处于二次送样和产品验证阶段,相关厂商正在真金白银地购入设备开启备产;③为满足对信号损耗的极致苛求,M9级别PCB对上游特定材料形成巨大边际拉动,相关供应商有望迎来更大机遇。
①未来两年功率半导体或将处于涨价通道中,车载功率器件的涨价趋势更加明确,这三家企业在该领域已建立先发优势;②在存储涨价影响下,半导体各个环节的涨价均已开始,产能最稀缺的环节在封测,这家企业为国内可以做更高附加值产品的封装厂;③各家半导体厂商都在扩充产能,这几类半导体设备一直处于供不应求的状态。
①Seedance具有顶尖分镜设计与叙事能力,能够显著降低传统漫剧人力和算力成本,这些漫剧及影视企业有望大幅降本且增强整体内容制作水平;②近期多家平台开放IP进行漫剧、真人短剧改编,未来这些手握海量IP的企业将受益AI视频大模型浪潮;③AI技术已全面渗透到游戏制作的各个环节,谷歌等头部大模型有望在短期催生低互动性的新型游戏娱乐方式,未来1.5年内有望为众多游戏企业带来颠覆性变化。
①CPO相比光模块可大幅降低功耗、提升速率,初步进入小批量出货验证阶段,这两家企业已向英伟达和博通送样测试;②光引擎和交换芯片的封装在CPO过程中难度最高,先进封装是CPO技术的基石,这家能提供2.5D/3D封装技术的国内企业有望占据越来越重要的行业地位;③CPO技术的出现会显著提升有源和无源光器件的零部件门槛,如CW光源的性能提升和对FAU精度的更高要求,这家企业是该领域的核心供应商,另外这家企业也有FAU产品供货能力。
①全国性“容量电价”政策出台,独立储能盈利模式迎来重构,全投资IRR有望突破7%-8%,产业链需求端有望再度发力;②容量电价交易“卖铲人”,这些公司利用AI大模型帮电站做交易托管,赚取超额收益的分成,可捕捉到用户侧精细化管理的红利;③容量电价或让火电从“周期股”变成“公用事业股”,相关公司可通过容量电价锁定固定成本,为经营提供现金流支撑。