①化工老旧装置摸底评估工作展开,20年以上装置淘汰更新有望进入实施阶段,这些细分环节拥有20%-30%的老旧产能,有望迎接供给侧出清;②高集中度是“反内卷”政策有效性的放大器,这些细分龙头占据主要市场份额,更容易就限产、挺价等自律行为达成共识并有效执行;③这个行业对于“反内卷”的短期反馈良好,近期产品价格已经开始回升,八、九月份传统需求旺季或迎来量价齐升。
①国内无人装备集中亮相+海外Palantir斩获100亿美元大单,军工AI有望改变未来战争形态,这个环节作为战场的“神经网络”,是衡量军队智能化水平的关键标尺;②目前技术最成熟、部署最广泛的无人作战平台,这个产品的重要性已在现代战场中得到验证,这家公司是国内主要供应商之一;③无人装备发展催生了反无人系统(C-UAS)的巨大需求,这家公司的一体化的反无人解决方案具备显著的市场潜力。
①未来CNC工艺或大概率被MIM等注塑工艺取代,PEEK材料也可通过注塑方式加工成型,这些企业已在机器人方面已积累注塑工艺经验;②机器人研发下半场将更加关注上半身的精巧操控、动态能力,数据采集和VLA算法有望成为行业新的爆发点,这些企业已在该领域形成采集设备产品和算法经验;③执行器是机器人中成本占比最高的零部件,一旦机器人起量,相关厂商或是最大的受益者之一。
①eSIM引领AI端侧“无卡时代”,三大运营商有望重启eSIM业务办理,这个环节是整个产业链中技术壁垒最高、价值最集中的环节之一,相关公司有望迎来广阔市场机遇;②芯片操作系统开发优势+多年厂商合作经验,这些传统智能卡供应商有望在eSIM时代继续提供相关产品,这家公司为全球超过20家运营商和设备制造商提供服务;③智能手机领域是eSIM最大的应用市场,2030年全球eSIM智能手机连接数或激增至69亿,届时eSIM将占据全球智能手机连接总数的高达76%。
①单次训练消耗价值780万美元的算力资源,OpenAI或因算力缺口推迟GPT-5商用,算力芯片重要性凸显,这些国产算力芯片企业业绩弹性显著;②2025年AI服务器液冷渗透率相比2023年提升一倍有余,这家企业的液冷板订单已排至明年二季度;③大模型跃迁为先进封装带来核心增长点,这些封装材料和设备厂商进入高增长通道。
①价值量提升50%-60%!iPhone 17硬件设计已基本定案,散热改用双层VC均热板,这家A股上市企业或已成功导入产品;②苹果折叠屏手机或为业内首家使用液态金属转轴的产品,这家企业有望为苹果提供相应转轴产品;③其他手机厂商仍在沿用传统均热板方案,折叠屏、超薄手机对均热板薄度提出更高需求,这家企业同样具备超薄VC均热板生产能力。