财联社
财经通讯社
打开APP
08:26:49【中信证券:复合铜箔黎明已至 龙头厂商批量供货】
财联社7月22日电,中信证券研报指出,近期复合铜箔导入电池厂商处于加速阶段,龙头厂商均表示开始批量出货。目前复合铜箔行业龙头已开始向动力电池客户批量出货,同时下游客户正处于新产品量产定型阶段,我们认为随着各项测试的逐步完成,复合铜箔厂商有望进入量产爬坡和放量阶段。在此背景下,我们推荐两条投资主线:一是重视具备规模化产量能力及处于批量导入复合铜箔阶段的企业;二是优选未来复合集流体产能扩张受益设备厂商。
有色金属
有色·铜
铜箔
复合集流体
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-07-22 08:26:49
2539174 阅读
商务合作
热门解锁
【电报解读】快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主
快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主,另一家已和天猫、拼多多、抖音、快手等主流电商平台在快递和逆向物流等领域开展深度合作。
【金牌纪要库】CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动相关设备升级迭代
①CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择;②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性,满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求;③树脂是构成覆铜板的基体材料,在降低介电损耗的竞赛中,PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
【公告全知道】PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域
①PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!这家公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域;②人形机器人+固态电池+算力+AI芯片!这家公司签订人形机器人相关战略合作框架协议;③创新药+生物疫苗+中药+医美!公司已有24款重点产品共28个适应症进入临床阶段且其中包括9款1类创新药。
评论
热度
最新
发送