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07:15:48【两融余额站上1.9万亿元高位 通信设备等行业融资净买入额居前】
财联社7月22日电，作为“市场风向标”之一，融资融券动向备受关注。近期，在市场走势向好、投资者交投活跃情况下，两融余额整体呈上升态势，目前已站上1.9万亿元高位。从融资资金偏好来看，7月份以来（截至7月18日），通信设备、软件开发、证券等行业（申万二级行业）融资净买入额位居前列。
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财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-07-22 07:15:48 2749769 阅读
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