①香港投资者关系协会(HKIRA)在杭州举办“香港IPO及上市后管理专题研讨会”,吸引超100位企业高管线下参与,700多位线上关注。 ②围绕港股上市前后,如何最大限度发挥香港资本市场特色价值的讨论十分火热。
①芯德半导体近期完成约4亿元融资,资金将用于高端封测技术研发及生产。 ②2025年5月,芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产,年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。