①芯德半导体近期完成约4亿元融资，资金将用于高端封测技术研发及生产。
                                    ②2025年5月，芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。

①本周（7.12-7.18）国内共发生97起投融资事件，环比增加21.25%；已披露的融资总额约50.41亿元，环比增加8.85%。
                                    ②先进制造、医疗健康等领域活跃度居前；人工智能披露的融资总额最多，约24.86亿元。
                                    ③分地区来看，江苏以26起融资活跃度领先。

①本周国内共发生80起投融资事件，环比增加8.11%；已披露的融资总额约46.31亿元，环比减少0.45%。
                                    ②先进制造、人工智能等活跃度居前，人工智能披露的融资总额最多；具身智能赛道火热。
                                    ③它石智航完成由美团战投领投的1.22亿美元天使+轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。