《科创板日报》18日讯，集成芯片设计自动化工具链研发商远景常现近日完成超千万元天使轮融资，本轮由国华投资、合肥市种子基金、包河科创种子基金联合投资。远景常现聚焦于集成芯片及其设计自动化工具链产品，基于芯粒（Chiplet）技术，通过数学模型对应用层需求进行任务分解，并实现底层芯粒组合优化及协同，将不同功能和性能的芯粒模块进行高效整合，形成从模糊需求到明确组件的设计工具，同时通过系统软件最大限度压榨硬件资源，实现集成芯片在较低成本和较短周期内的高性能设计方案。