中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料

财联社7月18日电，集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果18日在线发表于《科学》杂志。

①上月，三星电子与特斯拉签订165亿美元芯片代工协议，引发了市场对三星的积极买入；
                                    ②然而，摩根士丹利认为该交易对台积电收入影响微乎其微，仅可能影响其1%的收入。
                                    ③三星与特斯拉合作的芯片将用于自动驾驶和人形机器人，这对特斯拉转型来说至关重要。

①据不完全统计，截至发稿，7月份有22家A股上市公司筹划赴港上市（附表）；
                                    ②胜宏科技7月21日发布赴港上市提示公告，7月29日董事会通过相关议案，其股价自1月低点迄今累计最大涨幅超4倍；
                                    ③首创证券拟赴港上市，A+H两地上市券商有望再添一家。