①光模块厂商预研产品的节奏持续加快，6.4T NPO、12.8T XPO等新方案涌现；
                                    ②光通信正经历“超级周期”，光模块出货增长支撑起厂商业绩，AI特种光纤价格亦飙升；
                                    ③目前硅光集成材料的市场份额逐步提升，下一代技术路线尚未收敛。

①台积电副共同营运长张晓强表示，AI芯片可分为三个层次：运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连；
                                    ②据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产；
                                    ③今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑。

①公司与最大的硅光客户签订2027年硅光晶圆长期协议，订单金额13亿美元，且该客户已承诺在2028年下更大的订单。
                                    ②其是目前硅光流片的核心代工厂。硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定产能成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。