《科创板日报》17日讯，近日，工商变更信息显示，芯诣电子科技（苏州）有限公司完成A轮融资，新增投资方为光大控股、金海通。芯诣电子是专注于5G通信技术服务与集成电路设计的企业，提供人工智能应用软件开发及半导体器件销售等综合服务。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为61.6%。