①芯德半导体近期完成约4亿元融资，资金将用于高端封测技术研发及生产。
                                    ②2025年5月，芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。

①基流科技所在AI Infra赛道，国内既有硅基流动、无问芯穹等初创企业，也包括阿里云、华为云等大厂；
                                    ②本次已是公司成立以来第7轮融资，并获得来自一线基金、产业资本与地方国资的多轮投资。

股债夏普比率差值已与股债价格走势出现十年级别的大背离，意味着股票相比债券的性价比、配置吸引力都已显著回升，但股债价格的反应偏滞后。