①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。
Meta公司的CEO扎克伯格表示，META将在人工智能领域投资数千亿美元。SemiAnalysis分析称，Meta有望成为第一个将1GW+超级集群上线的实验室。
浙商证券表示，AIDC迎投资新浪潮，供电系统占较高价值量。AIDC资本开支非IT侧主要为供电系统相关，其次为制冷系统相关，供电系统相关（柴油发电机组、电力用户站、UPS、配电柜）和制冷系统相关（冷水机组、精密空调、冷却塔）分别占69%和18%。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
通合科技HVDC产品包括高压直流供电模块、配套的监控底层系统以及整机系统，主要应用于各数据中心的直流供配电领域，产品系列包括多个电压等级和功率等级。
四方股份具有完整的数据中心供配电解决方案，已应用于十余个数字中心，公司参与的国家重点研发计划项目，数据中心不间断电源主动电网支撑关键技术联合研发申报成功。
