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Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC
《科创板日报》15日讯,Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技术,将信号处理速度提高十倍以上。 (ChosunBiz)
台积电
半导体芯片
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