①埃隆·马斯克的人工智能初创公司xAI正准备再次融资,目标估值高达2000亿美元; ②本轮融资最早可能在下个月启动,有望成为xAI在不到两个月内的第三次大规模融资。
《科创板日报》7月12日讯 财联社创投通数据显示,本周(7.5-7.11)国内统计口径内共发生80起投融资事件,较上周74起增加8.11%;已披露的融资总额合计约46.31亿元,较上周46.52亿元减少0.45%。
热门领域
从投资事件数量来看,本周先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较活跃;从融资总额来看,人工智能披露的融资总额最多,约24.20亿元。它石智航完成由美团战投领投,钧山投资、碧鸿投资、国汽投资、临港科创投、赛富投资基金、建发新兴投资、线性资本、襄禾资本等跟投的1.22亿美元天使+轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。
在细分赛道上,本周具身智能热度火爆,其他受投资人追捧的有航空航天、电子元器件、AIGC、半导体设备、汽车零部件、环保材料、人形仿生机器人等。
作为对比,本周商业航天、人形机器人、AIGC二级市场表现如下表所示。
热门投资轮次
从投资轮次来看,除股权融资外,本周A轮融资事件数最多,发生24起,占比30%;其次是种子天使轮,发生19起,占比约24%。从各轮次获投金额来看,A轮披露的融资总额最高,约21.61亿元;其次是种子天使轮,约9.20亿元。
活跃投融资地区
从地区来看,本周上海、浙江、江苏、广东等地公司较受青睐,融资事件数均在10起以上;上海、浙江、江苏以15起融资活跃度并列第一。以单个城市来看,上海有15家公司获投,居首位;深圳紧随其后,有10家公司获投。
活跃投资机构
本周的投资方包括IDG资本、达晨财智、宝捷会创新消费基金、鼎晖投资、国君创投、洪泰基金、厚雪资本、华映资本、今日资本、金沙江联合资本、凯辉基金、蓝驰创投、麟阁创投、零以创投、普华资本、奇绩创坛、同创伟业、武岳峰科创、险峰K2VC、襄禾资本、毅达资本等知名投资机构;
以及百度风投、小米产投、联想创投、君联资本、美团、美团龙珠、普洛斯隐山资本、尚颀资本、海尔资本、中车资本、中化资本、米哈游、滴滴出行、黑芝麻智能、安乃达、丰立智能、福然德、格力博、国光电气、海科集团、吉利星源、柯力传感、蓝思科技、思科瑞、泰格医药、涛涛车业、天通股份等产业相关投资方;
还包括国新基金、北京政府引导基金、京国瑞基金、亦庄国投、浦东创投、广州产投、深投控资本、白云基金、南山战新投、成都科创投、川发引导基金、合肥产投、苏高新金控、锡创投等国有背景投资平台及政府引导基金。
本周部分活跃投资方列举如下:
值得关注的投资事件
它石智航完成1.22亿美元天使+轮融资
它石智航(TARS)正式成立于2025年2月,是一家具身智能技术公司,公司创始团队多位均有华为工作背景。据介绍,它石智航的核心技术引擎是名为AWE—AI World Engine的世界模型,该技术会率先开创Human-Centric具身数据引擎,以人为本积累数据,用真实世界具身数据获取能力的跨越式突破。
近日,公司宣布完成1.22亿美元天使+轮融资。本轮融资由美团战投领投,钧山投资、碧鸿投资、国汽投资、临港科创投、赛富投资基金、建发新兴投资共同跟投,老股东线性资本、襄禾资本等持续加码。此轮融资后,它石智航将进一步拓展生态与场景资源,并启动全球顶尖人才招聘计划。
根据财联社创投通—执中数据,以2025年7月为预测基准时间,它石智航后续2年的融资预测概率为59.63%。
创投通数据显示,近一年来,国内具身智能领域部分获投案例如下。
云深处科技完成近5亿元新一轮融资
云深处科技成立于2017年,“杭州六小龙”之一,专注于四足机器人、人形机器人及其核心零部件的研发生产、销售和服务。公司在国内率先实现四足机器人全自主巡检变电站,在电力巡检、应急救援等B端应用领域位于前列;目前正与国家电网、南方电网、宝钢股份、福禄克等行业巨头开展长期深度合作。
企业创新评测实验室显示,云深处科技在人工智能领域的全球科创能力评级为A级,国家级专精特新小巨人企业,目前共有140余项公开专利申请,其中发明申请占比约44%,主要围绕四足机器人、复杂地形机器人、结构设计、外观设计、稳定性等领域进行技术布局。
近日,公司宣布完成近5亿元融资,本轮融资由达晨财智、国新基金等联合领投,北京机器人产业发展投资基金、前海母基金、央视融媒体基金、华映资本等机构跟投。所融资金将将重点投向四足机器人产线扩建、人形机器人技术研发及高端人才引进。
根据财联社创投通—执中数据,以2025年7月为预测基准时间,云深处科技后续2年的融资预测概率为78.82%。
创投通数据显示,近一年来,国内四足机器人领域部分获投案例如下。
谱析光晶完成超亿元B轮和Pre-B+轮融资
谱析光晶成立于2020年,是一家碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商,致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用,其产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域,填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白。
企业创新评测实验室显示,谱析光晶在电子核心产业的全球科创能力评级为BB级,谱析光晶及其控股子公司目前共有190余项公开专利申请,其中发明申请占比约85%,多专注于MOSFET、VDMOSFET、碳化硅材料、制造工艺、阈值电压等技术领域。
近日,公司宣布已相继完成了超亿元B轮和Pre-B+轮融资,由路遥资本(余杭金控)、爱杭基金领投,嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚(中芯国际)等跟投。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。
根据财联社创投通—执中数据,以2025年7月为预测基准时间,谱析光晶后续2年的融资预测概率为86.90%。
创投通数据显示,近一年来,国内第三代半导体领域部分获投案例如下。
本周投融资事件列表
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