五大半导体设备商主流产品交付周期已延长至原来的1.5至2倍下，机构预计国产半导体设备出海有望加速，这家公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，另一家的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求。

交期无法保证！两大巨头宣布最高涨价30%，机构称AI算力需求加速释放，高端MLCC“涨价+锁产能”逻辑将持续强化，这家公司已实现MLCC产品全规格量产，另一家具备生产部分高容量MLCC的能力。

①PCB+光模块+存储类IC载板+中报预增，已经具备光模块和AI服务器电路板的量产能力，1.6T光模块PCB产品正常生产中，AI服务器PCB处于客户验证阶段，机构大额净买入这家公司；②MLCC扩产+电子陶瓷+消费电子，已量产MLCC及DPC陶瓷基板产品，自主研发的预制金锡氮化铝、碳化硅等产品，已切入高功率激光器、卫星等高端应用领域，这家公司获净买入。

蚂蚁数科筹备Pre-IPO轮融资，其在中国金融大模型与智能体服务市场占有率第一，这家公司与其共同成立全链条服务平台，另一家与其达成多项合作。

端侧SoC+芯片，新一代AI眼镜芯片进入验证环节，发布了控制型机器人芯片，已完成多档位高性能处理器布局，成功实现了CPU、GPU、NPU等协处理器芯片规模化量产，这家公司积极推动智能终端向“+AI”方向迭代升级。