《科创板日报》7日讯，近日，半导体设备企业研微半导体完成数亿元A轮融资，本轮投资方未披露。研微半导体成立于2022年，总部位于无锡，专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，产品涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI、PECVD等，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。公司此前曾获毅达资本、中科创星等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为92.2%。