财联社
财经通讯社
打开APP
07:39:33【中信建投:2025年炎夏侵袭全球 空调需求景气向好】
财联社7月7日电,中信建投研报表示,2025年炎夏侵袭全球,空调需求景气向好。今年夏季极端高温天气频发。根据历史数据回溯,气温变化与空调销量显著正相关。受“热穹顶”效应和全球变暖趋势影响,北半球出现极端高温天气,按历史经验有望大幅拉动空调内、外销量提升。同时,新一轮的限额式国补资金将陆续到位,有望接力刺激国内需求释放,三季度夏季空调需求整体向好。
格力电器动态
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-07-07 07:39:33
3105726 阅读
商务合作
热门解锁
【电报解读】快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主
快递行业“反内卷”持续推进,浙江义乌率先落地涨价措施,机构测算电商快递平均利润弹性有望达到双位数,这家公司快递业务以国内电商快递为主,另一家已和天猫、拼多多、抖音、快手等主流电商平台在快递和逆向物流等领域开展深度合作。
【金牌纪要库】CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,mSAP工艺可满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动相关设备升级迭代
①CoWoP未来有望逐步商用,PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”,Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择;②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性,满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求,有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求;③树脂是构成覆铜板的基体材料,在降低介电损耗的竞赛中,PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。
【公告全知道】PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域
①PCB+PET铜箔+固态电池+存储芯片+新能源汽车!这家公司HVLP1-2主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域;②人形机器人+固态电池+算力+AI芯片!这家公司签订人形机器人相关战略合作框架协议;③创新药+生物疫苗+中药+医美!公司已有24款重点产品共28个适应症进入临床阶段且其中包括9款1类创新药。
评论
热度
最新
发送