《科创板日报》4日讯，近日，专注于第三代半导体功率器件研发的深圳市至信微电子有限公司完成近亿元战略轮融资，本轮投资方未披露。至信微成立于2021年，主营碳化硅MOSFETs系列产品，广泛应用于光伏、新能源汽车及工业领域，总部位于广东深圳。公司此前已完成多轮融资，早期投资方包括深圳高新投、深智城产投等机构。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为76.83%。