①SpaceX据悉打算在美国IPO过后30天收购初创公司Cursor；②实现高性能AI芯片的必由之路，先进封装厂商景气度高企；③月之暗面Kimi融资获国资加持，机构称近期AI资本化加速。

①AI玩具从细分赛道跃升为主流消费新宠，未来市场规模或达千亿量级；②全球核聚变相关研究已进入面向工程新阶段；③OpenAI发布ChatGPT健康，押注万亿AI医疗市场。

①SK海力士宣布推出iHBM解决方案，计划应用于HBM5等下一代产品；
                                    ②从量产能力来看，iHBM将采用WLP封装工艺，可实现稳定规模化量产；
                                    ③SK海力士表示，该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。