机构指出，晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

①下游应用不断拓展，氢能源产业步入全产业链协同发展的快车道；②全球晶圆扩产预期较为明确，电子气体市场或迎超预期非线性扩张；③全球汽车制造行业正在加快应用人形机器人。

①黄仁勋介绍称，LPX与Vera Rubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。
                                    ②LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。
                                    ③分析师郭明錤发文称，预计2026至2027年的LPU总出货量将达到400万至500万颗。