①单次训练消耗价值780万美元的算力资源，OpenAI或因算力缺口推迟GPT-5商用，算力芯片重要性凸显，这些国产算力芯片企业业绩弹性显著；②2025年AI服务器液冷渗透率相比2023年提升一倍有余，这家企业的液冷板订单已排至明年二季度；③大模型跃迁为先进封装带来核心增长点，这些封装材料和设备厂商进入高增长通道。

①价值量提升50%-60%！iPhone 17硬件设计已基本定案，散热改用双层VC均热板，这家A股上市企业或已成功导入产品；②苹果折叠屏手机或为业内首家使用液态金属转轴的产品，这家企业有望为苹果提供相应转轴产品；③其他手机厂商仍在沿用传统均热板方案，折叠屏、超薄手机对均热板薄度提出更高需求，这家企业同样具备超薄VC均热板生产能力。

①堪比“Peek材料”的机器人齿轮、关节、执行器新型制造方案，“金属注射成型MIM”工艺匹配机器人零部件轻量化+高耐磨性的刚性要求，这些MIM供应商有望打开第二成长曲线；②决定机器人的“关节”精度和刚度，MIM工艺已被应用于谐波减速器和行星减速器中的部分小型精密零件，这家公司已开发用于谐波减速器的MIM电机部件和齿轮产品；③MIM适用于齿轮箱、连杆等核心结构件，已有公司向宇树科技、智元机器人等企业送样测试和认证，标志着MIM在机器人结构件领域的应用已进入产业化验证阶段。

①千帆星座预计明年将完成几百颗低轨卫星的发射，其中载荷决定了卫星大部分技术指标，早期部分卫星近60%的载荷产品由这家企业提供；②下半年卫星发射速度有望加快，其中相控阵天线和主线占卫星成本的约30%-40%，T/R组件占10%-20%，这些生产厂商业绩或大幅受益；③铜铟镓硒技术有潜力将卫星电池成本降低至原来的10%到30%，这些企业已有该技术的研发经验和先发优势。

①CoWoP未来有望逐步商用，PCB板需直接承载晶圆成为“类载板”，Low-CTE特性的特种材料或成为必然选择；②mSAP工艺极大地提升了高频信号的完整性，满足CoWoP工艺对PCB物理性能的极致要求，有望推动高分辨率的激光直接成像和激光钻孔设备需求；③树脂是构成覆铜板的基体材料，在降低介电损耗的竞赛中，PPO、PTFE、CH等先进树脂有望加入下一代超高速服务器互连技术的发展。