①机构指出,随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术,围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代,国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商,以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节,上游高硼硅玻璃原材料等环节,有望迎来长期发展机遇。
据媒体报道,随着英伟达GB200量产进入高峰,下一代AI服务器芯片GB300也即将于2025年下半年上市。广达电脑资深副总暨云达总经理杨麒令表示,GB300目前按照计划进行中,正在测试并与客户进行验证,预计9月出货(作为全球领先的ODM厂商,广达负责英伟达AI服务器的系统集成)。
Computex大会上英伟达介绍了英伟达新一代AI计算平台GraceBlackwell及其升级版GB300。性能上,GB300相较前代HopperH100,推理性能提升1.7倍,配备1.5倍HBM内存与2倍网络带宽,单节点可达40petaflops。民生证券认为,AI服务器功耗提升,传统铅蓄电池无法满足较高的功率密度需求,NVGB300AI服务器有望引入超级电容BBU方案,超级电容将成为GB300全新增量。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
德福科技自主研发生产的多孔铜箔产品,可作为固态电池和超级电容器应用的解决方案,终端可应用于对能量密度要求高的无人机、eVTOL等领域。
江海股份铝电解电容器(MLPC)、超级电容器都适配,完全可以有方案达到GB300性能、功用要求,并正与相关服务器设计生产商交流探讨。