《科创板日报》2日讯，近日，DDH高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发商纳氟科技完成数千万元Pre-A+轮融资，本轮投资方为复星创富、富华资本。纳氟科技成立于2022年1月，位于深圳市，专注于高速高频高导热印刷电路板用覆铜板材研发与生产，覆盖集成电路领域覆铜板核心材料赛道。本轮融资将用于技术研发及产能提升。公司此前曾获富华资本、定航资本、深圳中小担创投等机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为80.31%。