打开APP
×
18:29 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入
《科创板日报》2日讯,据中建三局一公司,近日,该公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入。该项目是2025年福建省及厦门市重点建设项目也是厦门最大的碳化硅项目。
半导体芯片 第三代半导体
阅读 54465
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加