财联社7月2日讯（编辑 马兰）三星电子晶圆代工部门周一正式宣布，推迟1.4纳米半导体的量产，将量产目标定在2029年，比之前计划晚了两年。而这一工艺路线图的重大调整可能意味着尖端芯片市场的竞争以台积电的胜利告终。

三星电子此前曾在2022年透露，计划于2027年开始量产1.4nm半导体，但此次调整后，其相比竞争对手台积电宣布的2028年1.4nm量产目标日期晚了一年。

业内解读称，这可能是三星电子针对目前困境而被迫采取的措施。据估计，去年一年内，由于主要客户退出了三星的先进芯片项目而导致开工率下降，三星的晶圆代工厂亏损了4万亿韩元，约30亿美元。

这与三星电子一直以来与台积电的竞赛有关，三星希望不断追赶台积电的技术，从而在良率等关键领域做出了妥协，反而导致客户订单减少。

三星电子显然也意识到了得不偿失，计划接下来将重点转向提高现有节点的工艺稳定性和完善度，并关注相对稳定的4nm、5nm和8nm工艺的开工率来确保盈利能力。

遗憾败北？

业内人士表示，三星代工在制程竞争力上不如台积电。因此，与其争当全球第一，不如专注于提升当前代工业务的策略。尤其是2纳米以上的成熟工艺，其在市场上的需求依旧很高。

从三星的策略调整来看，三星已认识到自己在当前的财务状况下无法与台积电在尖端节点展开竞争，这也意味着台积电已成为尖端节点中最为领先的晶圆代工厂。

此前，三星一直与台积电争夺先进工艺领域全球第一的称号，也在3纳米工艺上领先台积电进入量产，但在良率等指标上落后于台积电。

尽管推迟量产2纳米芯片可能将三星的业务限制在2纳米及以上的芯片工艺中，但业内认为，如果执行得当，这一调整很可能会带动其芯片部门的复苏。