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消息称三星与英伟达讨论12层HBM 3E供应可能性
《科创板日报》1日讯,三星DS部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)日前访问英伟达美国总部,讨论为GB300 Blackwell Ultra提供12层HBM 3E潜在合作事宜。英伟达计划今年年底开始出货Blackwell Ultra,其已经与SK海力士和美光敲定了12层HBM3E的初步供应合同。但英伟达正在推迟敲定2026年供应量的最终合同,业内分析,若三星能成为12层HBM3E供应商,则英伟达有望在与SK海力士、美光的价格谈判中获得优势。 (Business Korea)
HBM
半导体芯片
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