①芯迈半导体递交招股书，拟于香港上市，按2024年的收入计算，该公司在全球消费电子PMIC市场排名第11位；
                                    ②芯迈半导体尽管在行业内具有一定地位，但该公司业绩方面持续承压，客户和供应链的高度集中也是该公司面临的另一大挑战。

①早在2020年，云知声便向科创板提交过一次招股书，计划募资9.1亿元；
                                    ②云知声共完成约10轮主要融资，但IPO前已近两年未获外部融资。

①IFBH Limited近日披露港股招股及配售结果，融资规模为11.58亿元，超额认购倍率达2682.35倍，预计6月30日正式登陆港股。
                                    ②多家国内外投资机构参与打新，其中农夫山泉实控人钟睒睒旗下的道合承光私募获配最多，预计浮盈超1300万港元。