星通半导体芯片测试封装基地落地佛山

打开APP

20:03 星通半导体芯片测试封装基地落地佛山

《科创板日报》30日讯，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园的一宗约90亩的工业地块，该项目预计带动投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地。

阅读 37870

特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。