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20:03 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
《科创板日报》30日讯，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。
半导体芯片 第三代半导体
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