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16:09:12【智立方:公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备】
财联社6月30日电,智立方在互动平台表示,公司在光通信CPO半导体领域推出了多款设备,包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等,设备已进入行业技术路线领先的硅光领域,逐步扩大市场份额。
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2025-06-30 16:09:12 1284400 阅读
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