《科创板日报》27日讯，近日，无线通信芯片研发商希微科技完成数亿元B轮融资，本轮由富瀚微领投，合创资本、福建创新投、瀚联半导体产业基金跟投。希微科技成立于2020年，专注于无线通信芯片的研发，深耕Wi-Fi 6/7领域，已量产SWT6621和SWT6652系列芯片，广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头等领域。公司此前曾获顺为资本、北极光创投、联想控股等机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为69.64%。