财联社6月26日电，万润股份(002643.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司目前有半导体材料的扩产计划，即计划投资不超过3亿元建设C05项目。该项目初步计划包括半导体制造材料和聚酰亚胺材料两类产品，其中半导体制造材料主要为半导体光刻胶单体、树脂等以及部分以客户未来定制为导向的配套材料；聚酰亚胺材料主要为显示用取向剂。预计在获得有关行政许可及审批后，两年左右完成建设。该项目设计理论产能过千吨，但因为不同结构产品的生产周期存在差异，实际建成后的产能配置将依据下游客户需求进行动态调整。目前公司现有的半导体材料产能均已经投入使用。目前公司“中节能万润（蓬莱）新材料一期建设项目”已有半导体材料生产场所开始试生产，后续热塑性聚酰亚胺材料等产品也会陆续投入试生产。